VIA Luke CoreFusion Sample : VT5883C
有没有想过一片内建了处理器、南北桥、记忆体、Ethernet及音效功能的主机板可以如此娇小!?图中的Luke CoreFusion工程样本型号为VT5338C,是现时全球最细小的x86系统,只有10cm x 10.5cm,但却拥有整台计算机的功能,对比笔者桌上的键盘,彷佛变成了小人国的东西。
图中白色的就是VIA Luke CoreFusion处理器,大小为37mm x 53mm,生产于05年第19周由TSMC代工,它是一颗把VIA Eden-N处理器及CN400北桥封装在一起的HSBGA (Ball Grid Array with Heat Spreader) 晶片并拥有841 Balls,由于拥有Heat Spreader所以感觉比较一体化。处理器核心为VIANehemiah C5P,采用0.13微米制程内建128KB L1及64KB L2 Cache,并支援MMX及SSE指令集。时脉方面,我们手上的样本为1GHz,外频速度为133MHz,在电压为1.00V下处理器的最高功耗却只有10W,令人惊讶。图下为VIA Luke CoreFusion的CPU-Z截图,只会被认出为VIA C3 Nehemiah及Socket 370 CPGA接口。
主机板已内建记忆体
Luke Corefusion内建的北桥为CN400,其记忆体控制器支援至最高DDR400记忆体,而VIA亦于V T5338C上建有四颗Samsung K4H511638B-TCB3的TSOP DDR颗粒,速度为DDR333 CL 2.5容量合共为256MB。由于CN400内建显示核心需要共享系统记忆体,可在BIOS分割16、32及64MB记忆体供给UniChrome Pro核心使用。
2.5" HDD + 6CH Audio + Ethernet
南桥方面,VIA VT5883C采用上VIA VT8237R南桥,虽然晶片是支援4个SATA及2个IDE接口,但由于PCB空间有限而只提供一个IDE硬碟机接口,而且是支援2.5"硬碟的规格,全因采用2.5" Notebook用的硬碟有助整个系统的微型化。由于VT8237R已内建AC 97音效及10/100Mbps Fast Etjermet MAC,故此VIA VT5883C建有VIA VT1616 Audio Codec晶片提供最高6声道输出,而网络方面则透过VIA VT 6103 PHY晶片提供10/100MBps网络功能。
虽然主机板PCB太少而无法拥有PCI扩充槽,但在主机板背后拥有一个Mini-PCI接口,用家可以插上Mini-PCI的Wireless Mini-PCI卡提供Wireless Network功能。系统散热方面,由于VIA Luke Corefusion处理器的最高功耗只有10W,因此VIA并没有采用风扇散热,只用上一个特大的散热片以散热面积弥补没有风扇的不足,而散热器的大小差不多占了整个PCB的80%面积。
由于主机板只有10cm x 10.5cm,已经容纳不了Back Panel,因此Ethernet的RJ 45接口、Audio的Jack接口及USB 2.0接口都要采用外接线。VIA VT5883C并没有提供Keyboard和Mouse接口因此需要用USB Keyboard及Mouse运作。电源输入方面,它用的电源接口和我们桌面用的20Pins或24Pins的ATX规格不同,是Mini-ITX规格常见的10Pins接口,幸好VIA有提供20Pins转10Pins的电源转插给我们测试。