内存　在拆解的过程当中，也有讲到，作为超便携的机型，具备两条SO-DIMM内存插槽的机型并不多，大多数超便携的机型一般都会采用集成256M内存颗粒到主板，再预留一条SO-DIMM或是Micro-DIMM插槽给用户自行升级用。

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在主板的正反两面分别设计两条插槽

　　而X71却采用不集成内存颗粒的方式，在主板的正反两面分别设计两条插槽，把不容易拆解下来的也就是键盘低下的插槽占用，预留底部比较容易拆解出来的插槽来给用户升级。这样做当然有好也有坏，好就好在用户的扩展余地就更大，坏的方面就是占用键盘底下宝贵的空间资源，使局部结构复杂化。

　　光驱　与现在市面上其它超便携机型一样，腾龙X71也标配了Combo光驱，并且内置在纤巧的机身上。

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光驱采用12.5mm高度产品

　　因为在硬盘与主板以叠加的设计的基础下，机身已经很厚了，所以，光驱采用12.5mm高度也就理所当然。光驱采用的是松下的一款型号为UJDA750的Combo，这款刻录机支持24xCDRW，读盘与刻录的表现都还不错，在其它品牌机型里面，采用这款Combo的机型比较多，而且来自各方面的评价还是相当不错的。

　　无线网卡　在腾龙X71的评测里面，没有着重提起其无线网卡，这里结合图片再补充一下。X71采用的是支持802.11B/G协议的网卡，所以支持更高传输率的无线网络环境：

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图为：Intel PRO/Wireless 2200BG无线网卡

　　网卡是来自于Intel迅驰II中将会使用的Intel PRO/Wireless 2200BG无线网卡，支持802.11B/G网络协议。

　　显示屏　腾龙X71的显示屏也是一大亮点，采用12寸的宽屏技术LCD，因为一些原因，显示屏没有进行再拆解，所以，对显示屏内的结构只能说是非常遗憾了。但从显示屏里面走出来的线，以及外观特点，对其内部硬件以及结构也可以大概地掌握：

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腾龙X71的显示屏也是一大亮点

　　在相对狭小的屏幕下边框里面，X71还把音响以及运行状态的指示灯放置在屏幕的下边框内。所以，从两边轴孔里面引出来的线除了屏与天线以外，还包括音响以及状态灯的数据连线。

　　散热系统

　　X71的散热系统中，处理器的散热比较简单，在技术以及设计上没有什么比较突出的改进之处。辅助散热方面，就是其相对宽松很多的主机内部空间在一定程度上，起到相当好的辅助散热的作用，这一点相对过厚的机身之缺点算是一个重要的弥补。在拆解过程里面也反复提到过的北桥芯片的散热算是一个特别之处，原因是在以往的机型里面非常少见。

　　CPU散热组件　处理器的散热组除了风扇还是风扇，采用传统的散热模块与风扇封装集于一体：

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处理器的散热组除了风扇还是风扇

　　处理器核心产生的热量，通过金属模块转移到出风口的金属叶片上，风扇由机身底部的窗格抽入外部气流，经由金属叶片时发生热交换，从而把热量带出机身以外，这是最为普通，也最为传统的处理器散热方式了。效果是相当明显的，但就是占用空间大。

　　芯片组散热　北桥芯片这一散热设计，即节约了材料成本，又达到了良好的散热效果，这是非常值得提倡的一个散热方案设计，局限性是底壳材质必须是金属合金才行，因为要利用到金属非常良好的导热性能：

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北桥芯片的散热设计

　　利用外壳金属良好的导热特性，将北桥芯片产生的热量转移到金属外壳上，然后由外壳自然与外界空气进行热交换完成热量的散发过程。

　　另外就是拆解过程里面也讲到过的，利用其宽松的机体内部空间气流导通性良好的特点，在底壳主要散热部件位置开上散热窗格，增加气流的流动性，依靠这一点把机体内部的热气流带出到机体以外，从而保证了机体内部良好的运行环境，增加了系统的稳定性，同时用户在使用时也会非常地舒适。

　　总结

　　从腾龙X71的结构特点，如果要说一个认识的话，最明显的就是，任何一个设计特点都是有理由的，没有绝对地好，也没有绝对地坏，关键看你是从哪一个角度去认识一个设计思想的。一个由各种不同组件组成起来的一台笔记本，相互制约，相辅相补，动一发而牵制全局，这一点必须清楚。所以，有的时候初一看上去觉得不好的地方，如果能结合周边组件特点，或整体的布局，其实不但可以发现其原因所在，同时也能够让自己在认识一种设计特点时，不会以点盖面，反而会发现其独特的设计风格。

　　在这一前提思想下，你再回过头去看一遍腾龙X71的结构设计的话，相信你会认识以及发现更多的特点所在！