这是一个不同于以往见过的很多机型的底壳，那就是直接与北桥芯片核心部分贴合在一起的部分：

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图为：不同于以往见过的很多机型的底壳

　　这充分利用了金属外壳良好的导热特性，要做到这一点，在外壳与主板之间各个部位的位置距离数据要求的精确性是相当高的，这对本身加工性不及PC+ABS工程塑料的镁铝合金材质来说，在设计工序上增加不少的难度。

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图为：主机的上盖面板

　　再来看看其主机的上盖面板，上盖采用的是PC+ABS材质，在对应键盘下面全部衬上了金属薄片，而在光驱对应位置，金属薄片一直延伸到腕托。这些金属薄片一方面是起到内部热量的分散，以及防止热量幅射到键盘基板，造成键盘上存在热量，另一个方面是出于对内部组件的保护。比如光驱对应位置的金属薄片，一方面隔离光驱读盘时产生的热量影响到腕托，另外在用户手腕压在腕托上进行文字输入时，可以很好地保护好下面的硬件。

　　腾龙X71到这里已经把主要的大件全部解体了，在拆解的记录过程里面，了解其拆解的方法，同时最主要地是对其内部结构有了一个很形象的认识。对于X71为何会做得这么厚，在拆解的过程当中，结合其设计的特点也进行了分析。接下来，再通过两个章节来讲述X71的一些主要硬件以及散热系统。

　　硬件特点

　　X71有两个主要的特点，一是宽屏，二是采用Dothan处理器，这两个主要特点都在一台12寸的小机器上得以实现，从Intel处理器以及显示技术两个方面来说的话，在笔记本电脑发展的路途中又是一个新的突破，这无形之中也就使得腾龙X71更具光芒色彩。

　　CPU　X71标配的是Pentium-M 1.6GHz Dothan处理器，处理器没有集成到主板上面，而是采用Socket478插座，使得腾龙X71在CPU的扩展性方面更具灵活性：

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与Banias处理器的插座接口上还是相互兼容

　　因为Dothan处理器采用的依然是478/479针脚，所以在与Banias处理器的插座接口上还是相互兼容，在NETBOOK X56的拆解里面，我们也可以看到两个处理器的对比图片，针脚的定义完全是一样的。

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X71标配的是Pentium-M 1.6GHz Dothan处理器

　　芯片组　说X71是准迅驰II机型，是因为其采用了Dothan处理器，802.11B/G无线网卡，但是其支撑平台芯片组还是第一代迅驰中的Intel 855GME芯片：

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采用855GME北桥芯片

　　采用855GME北桥芯片，比855GM在显示以及内存规格支持上有了不少的提升，通过测试这也充分表现出了比855GM芯片更突出的性能优势，把Dothan处理架于这样的平台上面，在现在真正的迅驰II代支持芯片还没有发布之前，在中低档机型里面，各方面的表现已经相当不错了。

　　硬盘　腾龙X71采用的是一款HITACHI的普通40G硬盘，4200转，2M缓存，相对于搭载Dothan处理器的机型来说，这款硬盘显得平平，在X71评测出来后，有网友说这拖垮了Dothan处理器应有的性能，这话言之有过。

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腾龙X71采用的是一款HITACHI的普通40G硬盘

　　从测试来看，搭载40G/4200转硬盘，长时间运行后，底部的热量就已经相对很高了，如果再搭载5400转类型的硬盘，怕就怕散热会跟不上，从而导致底部热量过高，给用户带来不便。再者腾龙X71作为超便携机型，相对其适用的用户群体来说，这样的硬件组合所表现出来的性能已经很足够了，从这两方面考试实在没什么必要搭载5400转的硬盘，本子能够尽其用就是最好的了。