还是继续我们的拆解，主板上面没有直接的固定镙丝，把右边连接到接口小电子板的两个固定镙丝拧下，稍微撬起主板就可以把电子板与主板分开，再把MODEM的连接线、BIOS电池连接断开后，主板可以从底壳里面拿出来：

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把这两个镙丝拧下，再把主板稍微撬起

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主板的面积比较小

　　主板的面积比较小，只占用机身一半多一些的面积，后侧延伸出狭长部分。芯片在主板上的分部比较明显，CPU与北桥芯片分布在主板的底面，主板两面各有一条SO-DIMM内存插槽。

　　主板的正面还有PCMCIA卡插槽接口以及用金属片封装起来的卡盒，相邻位置便是南桥芯片：

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在CPU插槽的相应位置还衬上了一块金属片

　　在CPU插槽位置，从上图中可以看到，不仅有黑色的塑料绝缘纸贴层，在CPU插槽的相应位置还衬上了一块金属片，这块金属片主要为CPU散热模块的固定架，散热模块上的四个固定镙丝就是固定到这块金属片上的。在左上角，主板也是为散热风扇挖空出一个空间位置。

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图为：主板的底面

　　这是主板的底面，在底面硬件相对要多一些，在下方有MODEM卡，miniPCI插槽以及802.11B/G无线网卡，CF读卡设备插槽，中间右侧位置便是CPU的安家之处，与风扇封装成一体的散热模块延伸到后方，通过铜质导管把CPU核心热量转移到出风口。后方的中央位置便是Intel 855GME北桥芯片，其并没有借助于CPU的散热系统来散热，而是芯片的中央核心表面直接贴在底壳的内表面，利用镁铝合金的外壳进行散热，这一设计有些创新，在以往的机型当中还从未有见过。提供给用户自已扩展的SO-DIMM插槽位置离北桥芯片很近，但笔者作过测试，在这里插上内存后，不会与外壳或是北桥芯片有抵触。

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图为：主板上的技术信息

　　在突伸出来的狭长板子上面，有一些有关主板生的制造工艺、主板材料等方面的信息，以及生产地。

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图为：腾龙X71的底壳

　　最后来看看主机的底壳以及上盖，上图为腾龙X71的底壳，材质为镁铝合金金属。从上图可以看得出来，其底壳的有比较深的深度，从其内表面看来，其制造工序还蛮复杂，但是主板与底壳的衔合还是很严密，各个部分都恰到好处，这样主板拿出与装回去不用费什么力气。