，CPU采用风冷系统进行散热，由底部吸入外部空气

　　在散热方面，CPU采用风冷系统进行散热，由底部吸入外部空气，直吹位于后端的散热片，从后面散热窗排出，从而完成CPU的散热过程。在底部的中央位置还有两个散热窗格，这是提供给芯片组的热量自然挥发的。另外，也充分利用了底壳金属易传导的特点，把主板上各元件散发出来的热量进行分散，在测试过程中发现到，热量在底部的各个位置都很均匀并且保持衡温，没有局部过热的现象。

M210配备大容量4400毫安的电池

　　这是上面提到过的电池，M210配备大容量4400毫安的电池，尺寸上显得比较大，在上面底壳整体图中还可以看出其多出边缘大约半厘米。

　　最后，打开LCD上盖，我们来看看主机上面的腕托与键盘。

图为：M210的喇叭

　　首先，在腕托在左右两边，对称地安置了两个大小渐变圆孔效果的窗格，不说你也知道了，这下面是M210的喇叭。在实际的测试里面发现，如果用户进行文字输入操作时，左右两手腕会刚好把这两个喇叭压住，从而会使得声音变得很小。从上图中还可以清晰地看到，位于主板前端突出边缘的三个状态指示灯。

M210的TouchPAD触摸板位置很浅

　　M210的TouchPAD触摸板位置很浅，尺寸大小适中，虽则左右按键与触模板之间距离太近，但也不会出现单手操作不便的情况。

M210采用小尺寸简约型的键盘

　　M210采用小尺寸简约型的键盘，键盘的手感还好，按键用力稍偏大些。键帽的尺寸26个英文键与普通键盘相当，而其它功能与符号数字键尺寸较小，习惯了全尺寸键盘的用户初始使用时可能会稍有不便，需要一段时间的去适应。不仅键帽尺寸上有所减少，数量也有一些剃减，明显的就是F功能键，把F11与F12省去了，这对于经常做网页的用户会因为没有F12预览键而很不方便。在键盘上方的中央位置，是M210的功能状态指示灯以及开关按钮，和无线网卡开关按钮。

　　M210的外观设计上的特点就全部介绍完了，整体来看，还是很不错，各方面的做工与细节处理都体现比较细致。在材质方面，底壳还运用了坚固耐磨、热传导性能良好的镁铝合金；主要的特色之一就是采用白色外壳来讨好消费者；不足的地方主要在位于右侧的三个USB接排布上过于拥挤；还有用户升级上的不便也是需要得到改善才行。接下来，还是来看看M210的硬件配置情况和最后的性能测试。