DDR 2 成为未来正式规格

    大部份的内存规格，都是由JEDEC-- Joint Electronioc Device Engineering Council制定，这包括了DDR及DDR2，在规格中DDR 官方最高速度为DDR 400，而DDR 400后的速度则交由DDR 2接捧，但由于DDR的制程进步，DDR的速度已经完全超越了官方的估计，故此，现在更出现了超高速的DDR 550，但却是非官方规格。

    而在规划中，JEDEC已认定DDR 2为未来主流系统内存，规格已由DDR 2 400开始已制定至DDR2 667，为未来高速系统汇排流作好准备，而且预计DDR 2将于2004年下半年正式推出，而且更得到Intel、VIA、nVidia、SiS、Samsung、Hynix、Elpida、Infineone等半导体巨头的支持。

DDR 2比DDR快吗!?

    以JEDEC官方来说，DDR2一定会比DDR快，因为在官方规格中，DDR最高速只有DDR 400，但DDR却已达至DDR 2 667的水平，不过由于技术上的成熟，不少DDR内存颗粒生产厂商都能产出比DDR 400快的产品，而Hynix更扬言可以量产DDR 550颗粒，可是现时最快的DDR 2样本也只有DDR 2 533，加上DDR因生产良率提高而令成本降低，故此DDR还是有一定存在的价值。

    由于DDR 2还属刚推出的产品，因此，DDR2在同速下会较DDR慢，我们以DDR及DDR 2 533规格为例，DDR 533延迟值可达至CL 2.5-4-4-7，但DDR 2却只能做到CL 4-4-4-8，故此在同一速度下DDR 2因延迟值较高反而效能比不上DDR内存不过JJEDEC预计，DDR 2会因生产日渐成熟，DDR 2的CL 值会慢慢降低。

DDR与DDR 2并不兼容

    还有不少人以为DDR 2可用在现在的主板上，这是大错特错的，DDR2的规格和接口都与DDR不相同，虽然同样采用64Bit频宽，但DDR其采用184pin接口、电压为2.5v，而DDR2却采用全新定义的240pin接口，电压更降低至只有1.8v。

DDR 2最终成本比DDR低

    新一代的DDR 2将会采用FBGA封装并采用90-130纳米生产，相比现在大部份采用130-180纳米的DDR，所需要成本大大减低，以正常DDR TSOPII内存需要占261立方毫米，但DDR 2的FBGA只需占126立方毫米，故此在同一个大小的晶圆下可生产更多的内存颗粒，当生产良率成熟后，其最终生产成本会比DDR更低。

    此外，DDR 2的耗电低亦同样较低，以DDR 400及DDR 2 400为例，DDR需要527mW(Max)，但DDR 2却只需247mW(Max)。

ELPIDA DDR2 533 内存真身

内存采用FBGA的封装

512MB DDRII 533Mhz CL4

 

DDR2采用240Pin，电压为1.8V

我们的测试平台采用Grantsdale + Intel Pentium 4 LGA 755 2.8Ghz