现有的主板芯片组中，所有芯片组厂商都推出了正式支持800MHz FSB前端总线的产品，其中包括：Intel 875、865、848P、部分845PE；VIA PT800、PT880；SIS 655FX；ALI M1683。

　　因此上述的几个芯片组都可以顺利的支持Pentium4 XE。不过如果需要正确识别CPU ID的话，就必须重新刷新厂商公布的最新版BIOS。当然，为了配合Pentium4 XE和Prescott的推出，Intel在明年4月左右发布一系列全新的芯片组，其中包括高端市场取代875芯片组的Alderwood，主流市场的Grantsdale和集成显卡的Grantsdale-G等三款芯片组，支持双通道DDR2 533/400，加入全新的PCI-Express IO架构，支持最多4个SATA磁盘的ICH6/R，CPU插槽方面也部分变更为全新的LGA775，现有的每一项主板技术都将在明年得到全面升级，配合他们，Pentium4处理器的性能将会得到更大程度的发挥。

　　在诸多技术中，最抢眼的当然数DDR2技术的引入了，因为每一次内存架构的大变动，都能够刺激消费者的升级欲望，有助于推动市场的良性循环。不过DDR2的引入也并不会一帆风顺，nVIDIA就曾经在DDR2和DDR之间的选择碰过钉子，希望明年的4月，我们真的能够迎来DDR2的面孔。PCI-Express IO架构的引入同样也是明年4月份的一个重点，先期出现的会是PCI Express x16，大大缓解目前PCI 32带来的诸多IO设备传输中带宽不足的情况，详细的技术分析我们将会在获得更多资料后另行推出，请读者密切关注。此外，全新引入的LGA775插槽也是一个亮点之一，专门搭配LGA 775接口的Prescott处理器，由于Intel把LGA775接口的P4 Prescott处理器的VR cct工作电流降低到68A，在额定的1.225V工作电压下，功耗只有83.3W，比传说中的100W以上要低了不少，温度也会随之降低。

　　板载显卡的Grantsdale-G在明年4月的技术更新中同样得到青睐，由于此前推出的845GE和865G系列并没有获得太多的好评，因此在Gransdale-G上Intel决定做出更大的改进。显卡方面搭配了全新的第三代整合显卡，目前并没有太多详细资料透露，不过相信改进的重点仍然放在多媒体应用和游戏性能方面，能否在成本和主流游戏性能上寻求到更好的平衡点，成为Gransdale-G成功与否的关键。

　　测试平台

　　1、为了能够更加平衡的表现Pentium4平台和AMD平台的性能，我们都选取了支持双通道的两款主板作为测试平台，而且就目前而言，双方的系统都是最高配置的。

　　2、软件选取方面，除了有大部分读者都会进行的3Dmark、PCmark之类的测试软件，还会按照我们一贯测试CPU的流程，加入实际多媒体软件的测试对比。

　　WCPUID截图

　　CPU-Z截图