胜创的KingmaxDDR2-667的DRAM芯片是由日本的Elpida和韩国的Hynix以圆晶的形式提供，再由其旗下专门负责集成电路包装和测试的子公司Kingpak包装。胜创内存在市场中拥有不少的用户，且产品的兼容性与稳定性能都相当不错。

胜创1GB DDR2-667

　　KingMax采用独有的Tiny PGA包装方式和与世并进的无铅技术。在整体传输效能上要比传统的TSOP封装方式更具有竞争性。并拥有高达10.8GB/S的内存带宽，可充分支持Prescott 1066MHz前端总线；另外其内部还建了胜创Kingmax独有的高科技防伪标识?红色的ASIC译码芯片，直接整合了ODT技术可提高系统的稳定性。

胜创1GB DDR2-667

　　胜创DDRII667/1GB内存采用双面16×64M内存颗粒规格制造，整体设计风格严谨扎实、新颖独特，PCB采用了超短程布线设计，简洁明了，有效减少了信号的延迟及引线间的信号干扰，确保了数据传输的安全性。存放时序参数、工作频率、生产日期、颗粒编号等信息的SPD芯片放在了正面中央位置。左侧粘贴了荧光粉防伪标签，右侧则粘贴了规格标签。

胜创1GB DDR2-667

　　胜创DDRII667/1GB内存容量为1GB，工作频率为DDR2 667(等效于PC2-5300)，采用DDR2-DIMM接口规范。产品采用带有“KINGMAX”字样的内存颗粒，采用FBGA封装模式，0.11微米制造工艺。胜创内存在用户当中有着不错的口碑，产品的兼容性和稳定性都不错，从产品用料和参数设置来看，都属于中规中距，而且价格相对较低，具有一定的性价比优势。