容量之上－GDDR2显存

　　GDDR2的真正翻身出现在2005年Q2，GDDR2以全新的x16bit规格和我们见面，更低的工作的电压和更大的单颗容量使得GDDR2迅速火热。

　　x16bit规格的新型GDDR2首先出现在迪兰恒进的X700 Bavro上面。Samsung 3.7ns GDDR2显存采用84Pin FBGA封装，有别于GDDR3/前代GDDR2的x32bit规格。新型的GDDR2显存为16x16规格，单颗容量为32M，因而这款迪兰恒进X700 夺宝奇兵拥有256M 128bit的规格。GDDR2新近有跃起的苗头，关键在于16x16的GDDR2颗粒容量跟8x32的GDDR3颗粒拥有相同的容量，但价格更为低廉。以代工而闻名的台湾同德（palit）走得更加踏实，率先推出搭配GDDR2显存的9550/X550。GDDR2跟GDDR3对比的优势在于容量翻倍，价格更低，这对于中低端显卡来说非常有吸引力。

（新锐的6500甚至搭配800Mhz等级的2.5ns GDDR2显存）

　　目前显卡厂商搭配Micro-BGA封装的GDDR2显存的速度从3.7ns到2.5ns不等，最高默认频率从500Mhz-800Mhz，超过传统TSOP封装显存不少，加上GDDR2显存普遍有不错的超频能力，700Mhz以上的预设频率相对于传统的TSOP封装显存来说，自然有很大优势。GDDR2跟传统TSIOP DDR显存对比的优势在于频率优势，但是价格持平。

小补充：

　　最近TSOP封装的DDR2长条内存已经量产，根据行业人士的推测，TSOP封装的GDDR2内存模组也会在适当的时机推出。

　　据台北媒体报道，为了增加DDR2的市场份额和竞争力，台湾茂德科技(ProMOS Technologies)已经开始生产TSOP封装的DDR2，比起以前的BGA封装DDR2成本更低。DRAM从DDR过渡到DDR2，封装工艺也在变化。DDR传统采用TSOP，但DDR2一般采用BGA。两种工艺的主要差别是金属连接材料和IC底层材料。

　　事实上，DRAM制造商表示，DDR2的增长速率很大程度受制于国际原油价格，导致英特尔和其他存储厂商的DDR2芯片供货紧张。尽管PC OEM逐步提高DDR2的使用量，但由于DDR2的成本和性能关系使得进展缓慢。观察家认为，TSOP封装的DDR2将可以刺激DRAM市场。在成本降低的情况下，GDDR2有可能部分回归TSOP封装。

　　好了我们开始具体图形芯片的分析。