散热、运行状态

　　散热的处理，从ZT3000本身的结构特点，主要在CPU与显卡，以及整个内部的环境。而同为产热大户的硬盘，因为与整个主机内部空间隔离，有自己独立的空间，其产生的热量以自然分散为主。来看一下ZT3000内部主要的结构特征：

　　从上图拆下键盘后，大致的内部结构特征就展现出来了。图中标识出来的也就是在主板正面主要的产热硬件，ATI MOBILITY RDEON 9200显卡芯片没有集成到主板上面，而是采用独立的显示模块，整块显示模块用金属散热片包起来，以达到热量分散的目的，因为显示芯片没有采用主动的风冷系统，而是通过金属片进行自然分散。处理器的散热系统与传统的风冷系统一样，先通过铜质的导热管把处理核心位置的热量转移动位于散热窗口的铝质散热叶片上，与风扇抽入的外部空气进行热交换后带出机体外，从而完成整个CPU的散热过程。

　　因为风扇抽风与出风口位置的设计特征，所以，处理器的散热风扇只负责给处理器进行散热，并不同时分担机体内部热量的排出。而在机体内部，也就是主板正面的硬件所产生的热量，都是通过自然的热量分散，很大程度止也借助于键盘的金属基板来把热量分散到机体以外。从这种散热系统的效率上来讲，并不是很高，处理器的热量是非常好地解决了，而由显示芯片、内存颗粒、北桥芯片所产生的热量，大部分会在机体内部长时间聚集。还好ZT3000的内部空间还不算是特别紧张，这样相对较为宽松的内部空间会有利于热量挥发。在主机的底部，在中央几处位置有散热圆孔，以辅助主板的背面的元件进行散热：

　　这是位于底部内存盖旁侧的窗格，在一定程度上可以辅助主底部周边元件的热量挥发到机体以外。

　　从整个的散热系统的设计来看，ZT3000的散热效率不高也就显而易见了，所以，本子在经过长时间十二小时运行的测试后发现，机体的底部热量比较高，主要在中央区域，主机底壳的温度会比较烫手，而腕托与键盘位置则不是很明显。笔者同时在底部的内存插槽中加入一根256M的内存，在经过近十二个小时的运行测试发现，内存盖板处的热量则比较明显。这是本子在经过长时间十二个小时的不关机运行后测试的热量状况，在过程当中，热量一般从三个小时后，底壳开始有稍微的热量感觉，在六个小时后，可以感觉到底壳散发出来的热浪，以往后的时间里面，底部的热量基本保持恒定。这个时候，为了对本子更好的保养，在持续使用达五个小时，也就是电池电量完全耗尽的状态下，关机冷却后再继续使用。另外，光驱的热量，与所有的CD驱动器一样，在播放CD或是DVD大概半个小时后，在光驱所处位置就有明显的热量了，所以，在ZT3000的左边的腕托面板上，会有热量产生。

　　同时，在本子运行的状态下，本子的噪音处理得还不错，硬盘因为置于一个盒仓里面，上面又有金属保护层，再加上腕托上盖，硬盘仅有的噪音都得到了很好的隔音。光驱在读盘时，高速旋转在狭小的空间里面引起的气流声音不会过大，可能光驱本身在机体内固定得比较好，所以也不会引起周边组件的共鸣噪音。而来自处理器的散热风扇的声音适当，不管是在开机时的全速旋转，还是本子运行时时而的旋转，声音的大小都很合适。