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| 与精品面对面 IBM开发人员谈X40（图） |
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2004-01-30 13:05:00
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比较谨慎的散热设计
有关标准电池的容量和硬盘的尺寸，过分的关注变成了没有休止的争论。在设计的时候把电池工作时间以3小时为目标，而且增加丰富的电池选择也考虑，也并不是什么怀的想法！但是硬盘方面，我感觉至少应该有40GB……，但是原定2platter版的日立Global系里的HDD没有发售（这个地方，我不知道对不对，虽说东芝的1.8英寸硬盘有40GB版的，但是format不同)。但是在数据存储方面X40选择了几乎占很少数的1.8英寸硬盘40G容量的作为选择被发售了！
说到这里我也向改变一下话题，介绍一下关于散热设计和产品整体使用感觉。
尽管做了轻薄化的设计，这样从底面的散出的热量就会减少。由于较薄形的设计使得内部空气的流通不是顺畅！所以感觉地面比X31要热一些！
托把CPU换成了超低电压般的福，这点比起X31要轻松一些。可是，由于主内存从PC2100改换了到PC2700的问题，就需要我们考虑存储器的发热的问题了。对PC2700内存经常以最高速访问的话，会使内存的温度达到烫手的程度！
这样的问题，在预先用CAD课件模拟的时候被重视到，因此我们在空气流动最好和最容易冷却的地方设计了内存的位置！（X40的内存位置在那里？我还没有注意到过）在图解计算的时候，Intel 855GME比想象中的要省电一些。因此放置的位置尽量离开发热的的地方，这样做在给超低电压的CPU设计位置的时候，就比较轻松一些了！
就个人使用方面而言，到目前为止，在Intel的CPU中，用风扇给CPU降温是最好的办法！但是如果风扇长时间不停的转动的话，说明了负荷是很重的！因此会降低主频使发热量降低！来降低一下内部的发热。
但是，使用笔记本电脑的90%以上的时间内，都没有连续使用大负荷情况的发生！所以设置风扇是必要的。如果稍微做了大负荷的运算的话，笔记本内部温度的升高使得性能下降的话，这点不是IBM产品设计的理念！另外在内部各个部分都有温度传感管理系统，如果风扇由于非常情况而停止转动的话，也不会使内部得零件坏掉！
在温度管理方面，X40页采用了一些新的设计！如果 X40机箱内部的温度上升的话，进行不仅仅是减少CPU的频率而是发热量降低。还有内控制器对温度进行监控，作出对芯片等套件把温度降低的指示。具体，由于是通过转换存储器时钟来实现的。所以，只要动business applications就会关闭这项功能。这对于在气温较高的环境下，如果不使用应用软件，还有前边说到的前边，新的处理器和芯片套件相应的动作。以及机箱内部的散热特性和适配器（光驱，加装底座）基本的安装等方面的变化，都有相应的计算方法来计算散热的！
另一方面，占据了整体大部分面积的键盘的操作性怎么样呢？ 我想有关心这方面问题的用户，虽然X40的键盘继承了和以前X系列键盘手感舒适的优点，但从以前开始的ThinkPad爱好者来说，在键盘的使用上是有有些欠缺的感觉！
X30，X31的键盘在击键的手感上得到了很多用户的认可和好评，X40的键盘在击键的力度上没有以前强，键盘的弹力也变得弱一些，使得习惯了以前键盘的用户在使用上有一种击键无力的感觉！但也有些用户认为X40的键盘这样设计在使用上变得更容易些！多少感到X40的人类型容易有的人也在吧。如果考虑平衡的配置，键距等，最后的使用感觉是没有变化的。
X系列的老用户可能注意到了一点，从前的CF口没有了，取而代之的是SD口！，SD口的使用会使风平浪静的吗？使用CF型的通讯设备的用户，还是想说：“像以前一样使用CF口多好！”
采用SD卡的最大理由是：2003年的夏天，微软放弃了与SDIO相对应的Winddows标准驱动程序的开发，由于这个缘故，预计与SD接口相对应的I/O设备会不断的增加，因此X40改用SD接口！
与SD卡有同样机能的设备也有，但是不能采用偏向于“贩卖者”的，这样理所应当的就选择了SD接口！ SD可以调换存储和通讯。不久的将来，CF和SD卡会成为主流的
有关Bluetooth，到现在为止的机种可以选用调制解调器或Bluetooth调制解调器。但此次，在日本发表的X40模型没采用。但会视用户的要求来改变。无论什么时候，只需要更换一下内部的零件就可以使用蓝牙了！
作为X40最消费电力的USB接口，在电源供给方面也有了改善！但是最终能达到几瓦的程度，能打到电源供给连接器的标准吗？
现在这个连接器是IBM独自的东西，USB只能提供5V的电压！但是并不是USB不能提供16V的电压，但是关于瓦数的问题还没有公开，目前还没有一个这方面的表准，不过IBM会就这个方面努力的！
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