位于左上角，除了I/O端口复制接口外，还是就是上文说到的设计得比较巧妙的MODEM，我们可以看到橙红色的数据线便是从主板上引到接口的。在这个图片，我们也可以一睹巧妙的MODEM接口的内部设计的原理。

　　千万不要小看了这块主板，在整合了许多组件的同时，在有限的空里面，还把64M的内存集成在主板的右边中间位置。

　　从芯片的标识上，还是用了LG大厂商的芯片颗粒呢。一共是八片颗粒，在其背还有与图中两片竖着的相对应的两片。一共是64M容量。在内存芯片的上方也就是主板的右上角，我们可以看到红外接口与BIOS电池。

　　这块六芯的BIOS电池用胶模包装成长方形安置左侧，被粘贴在底壳上面，所以，在把主板完全拆出时，BIOS电池必须从主板上拨下来才行，以致在每次开机，因为BIOS断电数据丢失而报错，需要重新设置BIOS的信息才行。从这边的组件来看，很明显的比较宽松，但是接口还是没有选择放在这里，本来如果说USB或1394放到这里的话，在左侧的接口位置就可以不必要那么拥挤。在对红外的局部放大后，可以看到两个红外LED二极管。主板正面的主要组件就这几个，其它无关紧要的组件我们就不于累述了。还是来看看内容丰富的主板背面的组件情况。首先还是欣赏其整体图：

　　背面的芯片是相当丰富的，而且每个的面积还真不小。显示卡芯片，声效卡芯片，南北桥芯片组等全部可以很清楚的看到了。在对其各个芯片的位置有个了解了我们再来进行每个芯片的局部放大，来看看那个年代的主流配置是什么样的。

　　在当时来说，用得非常多的NEOMAGIC 128XD的显示芯片，不管在IBM还是TOSHIBA还是NEC，都在相当多的本子都可以找到NEOMAGIC的显示芯片。还有当时非常常用的S3的显示芯片也比较多。旁边的那一小块是芯片其自带独立2M显存。声效芯片则是ESS，在现在AC97整合型的主板里面，一直还在沿用其更新技术的芯片。