三星展示夸张的6层重叠内存芯片模块“Pie”

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三星展示夸张的6层重叠内存芯片模块“Pie”

2003-11-17 09:45:50 　　

三星电子日前展示了其最新的内存技术，采用6层设计的内存模组，这是为手机等移动设备专门设计的。

图为：三星内存芯片模块“Pie”

　　有人称这个结构为“Pie”，它由256Mbit NAND Flash，128Mbit NOR Flash，64Mbit UtRAM，16Mbit SRAM以及2 x 128Mbit mobile DRAM组成，这个结构仅仅厚1.4mm，比传统的芯片仅厚0.2mm。尺寸方面也仅仅为10.5x10.0mm。

　　这六层分别为：

　　1，UtRAM,数据缓冲器

　　2，mobile DRAM,主内存以及缓存

　　3，NAND Flash,操作存储器

　　4，mobile DRAM,主内存以及缓存

　　5，NOR Flash,指令存储器

　　6，SRAM,数据缓冲器

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