前言

　　对于绝大多数用户来说，所使用的处理器还是以Celeron和较低频的Pentium 4、Sempron为主，因此最需要的还是一个稳定且经济的散热方案。在实际选择时，与那些动辄就好几百元的高端CPU散热器相比，80元以下的中低端产品确实显得更受欢迎。

　　但就目前CPU的发展趋势来看，即使入门级的CPU发热量也要50W以上，因此虽然同档次的散热器产品售价不高，但其所担负的责任却非常重大，用户在选购中决不能轻视。一旦用错了产品，轻则导致频繁死机，重则CPU烧毁。

　　在本期散热专题中，参与评测的有CoolerMaster，TT，AVC，九州风神等多个品牌的80元以内产品。面对这些种类繁多的的低端散热器，如何才能得到真正适合自己的一款？下文中，我们将为您细细讲解。

低端产品的挑选

1、材质

　　由于成本的原因，低端散热器的材质大量采用铝合金，这样的好处在于加工费较低，同时开发周期短，可有效降低售价。但为了进一步提高散热器的导热性能，也常常会在铝质散热块中央塞入一个铜芯，使CPU的热量能够更快地传递到散热片上。本次参与评测的散热器产品，大部分为纯铝材质，也有若干产品在吸热底加入了铜芯。

　　如果底部没有铜芯，则必须将铝质吸热底增厚以增强热容量，例如CoolerMater R71与AVC银骑士的铝底厚度都有1公分。而采用了塞铜工艺的产品则无需特别加厚吸热底，而且散热性能往往优于前者。本次测试中，纯铝设计的Tt 火星D散热器标称支持P4 Prescott Celeron 2.8G，而采用了塞铜工艺的Tt火星6则宣布支持P4 478 Prescott 3.0G，两者相比有着一定差距。

　　对于的低端产品，吸热底的材质尤为重要，因此用户在选购中要对此部分特别留意。假如某款产品的吸热底较薄且无铜芯，那么会严重阻碍吸热的速度，散热性能自然不会理想。同时，铜铝结合的工艺也分很多种：单纯的铜铝贴合技术由于界面热阻较高早已经被淘汰；而塞铜工艺最为成熟，性能表现出色，这里也向用户推荐采用该种工艺的产品。

铜吸热底已经成为衡量散热性能的标准之一

2、结构

　　除了吸热底的材质，还必须要关注散热鳍的结构。散热鳍片决定了有效散热面积，散热面积越大，散热器的性能越好。在低端产品中，散热鳍的加工普遍采用了铝挤工艺，因此我们便将关注重点放到鳍片的结构方面。

　　对于传统的平行片状结构，散热鳍的瘦长比是关键参数，测试产品中普通已经达到或超过传统铝挤工艺的1:20极限，因此在测试中的表现都比较正常。与之相反，瘦长比较低的产品自然性能不会好到哪里去。如果您在市场中遇到身材低矮的铝挤散热器，则一定细细思量它的性能是否符合自己的要求。

　　实际上平行片状结构在目前看来已经稍显落伍，放射结构则被证明有着更好的散热效能。本次测试中有几款散热器便采用了放射状鳍片设计，这样不仅使散热面积加大，同时还有效的控制了散热器的风向，照顾了CPU周边电子元件。这类构造的低端散热器型号很多，Tt火星6，酷冷R75，AVC奥古斯都采用的这种结构，而它们在测试中的表现也普遍高于传统的平行片状结构产品。

各种不同的结构对性能高低起着决定性作用 

3、安装便捷性

　　受低端用户特点决定，用户在产品安装方法上需要的是简便快捷。因此在扣具的设计上，中低端散热器一般不会另行开发专用扣具，普遍使用的是标准式设计，这样的好处在于方便用户安装，而且操作简单；但不足之处在于，对各类型平台的针对性较强，也就是说每一款散热器都有自己对应的平台，并不具备对其他平台的兼容性（比如只支持Socket 478处理器的散热器无法安装在LGA 775平台上），所以用户在购买时就需要多加注意，一定要选择一款适合自己平台安装的散热器。

　　本次测试中也有部分散热器未采用标准化扣具，例如支持Socket 478的AVC的“银骑士”，这是更为便捷的一体化设计，更加便于用户安装。

K8散热器在扣具上改进值得赞赏