X505主板细节

　　主板 笔记本由于要顾及整合性和轻薄化，机器的主要芯片基本都是集成在主板上的，因而一个厂商对于主板的设计往往就代表着其技术实力，今年SONY X505的上市，让人们对其研发实力彻底折服，0.95mm超高密度的10层PCB板为X505空前的9.7mm机身厚度提供了保证，SONY在另外一部搭载5.0英寸屏幕的U8C笔记本上同样应用了这种微型主板。

全新内触摸板式Hybrid Clear Bright LCD

　　显示屏 今年显示屏方面最值得注意的就是SONY U系列采用的全新内触摸板式Hybrid Clear Bright LCD。它比传统的触摸板要薄很多，该被动式数字触摸板有贴近LCD的压力感应层，感觉非常自然，就如同“墨水”直接从手写笔流到桌面一样。这同时意味着内部反射更少了，当然它也具备SONY专利贵丽屏Clear Bright LCD的特性。

1.8寸硬盘和2.5寸硬盘的对比

　　硬盘 对于轻薄便携笔记本来说，1.8寸的硬盘十分有吸引力，因为相对于2.5寸的盘来说，1.8寸盘功耗更低且体积更小，对于10寸以下的迷你笔记本更是不得不采用的方案，不过1.8寸硬盘的性能实在是不敢恭维，IBM著名的X40就是因为采用了1.8寸硬盘而大幅度影响性能，而引起争议，所以是选择轻薄还是性能将是今后一段时间内令笔记本厂商头疼的问题。东芝公司8月发布了世界最大容量的1.8英寸硬盘，型号为MK6006GAH，单碟容量30GB，最大容量60GB，暂时缓解了1.8寸硬盘容量方面的问题。

X505散热系统图示

　　散热技术 为了能使VAIO X505笔记本电脑保持超薄的机身，SONY在设计中利用了新材料碳-石墨合成片来进行散热，首先把处理器产生的热量通过合成片上向四方延展的叶片把热量分散距CPU较远的位置，因为延展叶片与外壳密合成一体，所以延展叶片上的热量又通过外壳进行自然的热传导与外界空气进行热交换，从而达到热平衡，这也就形成了散热的驱动源，可以保证热交换过程的循环体系正常运作。尽管在发热量的控制上这种无风扇的散热无法和风扇＋铜的散热体系达到一样的效果，但是其带来的低噪音和便携重量下降却是设计师梦寐以求的。

SONY X505的外壳

　　外壳材料 一般的笔记本都是以全部是采用镁铝合金作为外壳材料，而SONY X505的外壳以镁铝合金作为主要骨架，再用10%碳纤维材料填充固模，内外表面用化学性质稳定的镍涂层，从材料的构成成分来说，还是主要以镁合金为主，碳纤维的导热性比镁合金要好，这样复合而成的材料的总体导热性不会比单纯的镁铝合金差，但是这样不但机身可以做为散热系统的一部分，而且可以显著减轻机身重量，在今后这种外壳材料技术可能会得到广泛的应用。

　　到这里2004年的年度评测就要接近尾声了，今年我们在传统的按价位划分等级外增设了轻薄笔记本的横向评测，对比2003年可以看到笔记本市场迅速发展带给消费者的两大好处：价格越来越便宜、机型越来越多选择。在横评过程中，英特尔已经发布了最新的讯驰Ⅱ平台，2005仍然会是笔记本高速发展的一年，让我们共同期待更多优秀笔记本的面世，接下面还是我们还是把时间留给读者，让大家自己去体验随时随地的数码生活：