争议之十：Intel 915/925

　　争议点：全新架构能否挑起更新换代的大梁

　　按照惯例，新事物总是会受到一些争议的，特别对于像Intel这种在业界具有超大影响力的巨头在硬件平台上的变更就更是如此了。早在本年6月份前，这个平台还没有推出就受到了众多的争议。不过将其列入到争议产品的最后一名，是因为其争议是集中在这个全新的平台能否真的挑起更新换代的大梁，成为全面取代865/875平台的又一经典的平台。光是BTX架构、PCIE总线、DDR2内存和LGA775 CPU这四大花旦就足够人们对其评头论足了。而在历史上，Intel在P4平台取代P3平台时的风波相信不少朋友还历历在目，像仅支持SDRAM的845芯片组、RDRAM的850芯片组等都是一些失败的教训，而如今这个全新的915平台也正在开始了其取代旧平台的历程，尽管Intel不遗余力的推波助澜，但是取代之路肯定不会那么一凡风顺，这个在发布之初时因为南桥的一些bug而出现的“召回”事件就可以看出了。

　　点评：不管如何，Intel915/925始终都是Intel定位为新一代平台的接班人，相信其取代旧平台的事实也将会被时间去证明，到时候各种争议也将会成为历史，而目前我们要做的，是给新事物多一点宽容与包含，少一点责备与抵触。

　　十大之九：38度机箱

　　争议点：38度与42度改变了什么？

　　从下图我们知道，38度机箱与42度机箱的差别就在于在机箱的侧面板上通过增加CPU罩杯的方法来解决CPU的散热，并将原来80MM侧面通风孔也改为92MM。除此以外，还增加了PCI-E显卡的通风孔，但对于不使用PCI-E的显卡的用户这点倒不用考虑。38度与42度，只是一个4度的差距，按照一些厂商的吹嘘：“两种机箱有着完全不同的结果。尽管我们可能会觉得38度机箱的构造可说是十分简单，但正是这种简单的设计使用机箱内的温度降低了4度。”客观而言，这个小小的4度温度对于日益高烧的CPU来说的确是一个好事情，但是被商家炒作得变了味，一时间谁不用38度机箱似乎就是“危险之箱”了，引用一些网友的话：“不就是加了个筒吗，至于这么大惊小怪的”。另外，各厂家以TAC1.1或CAG1.1作为宣传点，所以在大家印象中符合38度概念的机箱就是符合TAC1.1或者CAG1.1的产品。比较可惜的是，目前TAC规范中虽然已经注明在一定条件下CPU上方2cm处四点平均温度不能超过38℃，但对于显卡部分的温度还没有一个明确的规定。或许正是看到了这一疏漏，目前市场上一些厂家便和消费者玩起了文字游戏。

38度机箱设计

　　点评：38度概念的推出，符合TAC1.1规范的产品应该说是值得肯定的，起码确是给机箱里面的高温大户配件带来了一丝凉意，不过厂商们炒作的力度及真实性却令到了这个新技术的机箱受到了一些争议，另外，我们也应该注意到，机箱的设计只是给PC配件散热带来一定的辅助作用，要真正让PC稳定运行，芯片设计商们最好还是从本质上下功夫，不要再把功耗往上调了，否则，将来机箱配备液冷可能都会成为标准设计了。