据资料透露，AMD在最先推出的双核心服务器芯片上仍将保留目前的AMD64构架和集成内存控制器的设计，同时每块核心都有自己独立的一级缓存和二级缓存，预计二级缓存的大小为512K或1 MB。根据Microprocessor Report总编辑Kevin Krewell表示，将高速缓存分离的做法，与率先推出双核心Power 4芯片的IBM做法不同。 将缓存整合在一起理论上可以让每个处理器核心以更快的速度存取更多的数据，但是将缓存分开来则可以节省很多的设计工作。

　　在时间压力下，对这些人来说这是最简单的方式。Krewell表示，之后他们可能会将缓存整合在一起。他进一步指出，Sun在双核心的UltraSparc IV上也是采取相同的做法。资料还显示，双核心CPU的两块核心将共享北桥芯片及Host总线接口，但这样的设计估计会造成10%的性能损耗。 　　

　　至于软件方面，AMD正计划提出一个基于板载插槽数量的软件许可证协议，到时候软件会根据主板上CPU插槽的数量而非CPU内部的核心数量来判定是否为多路产品，因为许多软件在授权上单路产品和多路产品的价格是不一样的，双核心产品将给软件提供一个特殊的ID号来与传统的多路产品加以区别，但现在的问题是以往推出的软件根本就无法识别这个特殊的ID号。好在这些原来推出的软件还是能很好的在双核心处理器上运行，只是他们将视双核心产品为标准双路构架产品。 　　

　　另外，AMD的双路新产品还将给我们提供13条最新的SEE3所具有的SEE指令，但目前看来这些增加的指令条数似乎还少了点。