今天我们得到AMD未来低功耗移动处理器的发展蓝图,一起来看看。
90nm工艺的Oakville核心处理器将在今年Q3发布,代替目前的130nm工艺Odessa核心,型号将有2800+ (1.8Ghz)和3000+ (2Ghz)两款。 在明年Q3,Oakville将配备1MB L2缓存,有3200+ (2Ghz) to 3400+ (2.2Ghz)两款。
移动Sempron最先将以754接口形式出现,基于32bit的Dublin核心,采用130nm SOI工艺,配备256/128KB L2缓存,今年Q3将有2600+和2800+上市。
之后,移动Sempron将改以采用未知的32bit Sonora核心,配备256/128KB L2缓存,在明年Q1到Q3相继有3000+和3100+面市。
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